BGA工艺注意事项

2018-07-30

有时通过镜像识别的BGA并非100%焊球良好的器件，有可能某个焊球在Z方向上略小于其他焊球，为了保证焊接的良好性，通常可以将BGA的器件高度减去1-2MIL,同时使用延时关闭真系统约400毫秒，使BGA器件在安放时其焊不就能够与焊膏充分接触，这样一来就可以BGA某个引脚空焊的现象。现在我司有X-RAY光学检测仪器，对于BGA封装的贴片可以做到0不良。欢迎新老客户继续支持百千成，共赢互利！


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