伴随着技术的开展，智能手机，平板电脑等一些电子设备都以轻小，便携式为开展趋向化，在SMT加工中选用的电子元器件也在持续缩小，曾经0402的阻容件也很多的被0201尺寸给替代。怎样确保焊点质量成为高精密贴片的一个要害课题。焊点做为焊接的桥梁，它的质量与稳定性决定了电子设备的质量。也就是说，在加工过程中，SMT贴片加工的质量最终表现为焊点的质量。

一、虚焊的判断

1、选用在线测试仪专业设备进行检测。

2、目视或AOI检测。当发觉焊点焊接资料过少焊锡侵润欠佳，或焊点中心有断缝，或焊锡表层呈凸球形，或焊锡与SMD不相亲融等，就需要引起注意了，就算细微的状况也会导致隐患，应该马上判断是不是存在批次虚焊问题。判断的办法是：看一下是否较多PCB上相同方位的焊点都是有问题，如仅仅某些PCB上的问题，可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上相同方位都是有问题，这时很可能是元件欠好或焊盘有问题导致的。

二、虚焊的原因及解决

1、焊盘规划有缺陷。焊盘存有通孔是PCB规划的一大缺点，没到万不得以，不用使用，通孔会使焊锡丢失导致焊接资料不足；焊盘距离、面积也需要规范匹配，否则应赶快更正规划。

2、PCB板有氧化状况，即焊盘发乌不亮。若有氧化状况，可以用橡皮擦去氧化层，使其光亮重现。PCB板受潮，如猜疑可放到枯燥箱内烘干。PCB板有油迹、汗渍等污染，这时要用无水乙醇整理干净。

3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接资料不足。应立即弥补。补的办法可以用点胶机或用竹签挑少量弥补。

以上的这些内容就是关于SMT贴片加工焊点质量的相关内容，如果您想要了解更多关于SMT贴片加工的相关内容，欢迎联络在线客服，我们必将诚挚为您服务。