SMT贴片加工焊点质量
2023-03-14
伴随着技术的开展,智能手机,平板电脑等一些电子设备都以轻小,便携式为开展趋向化,在SMT加工中选用的电子元器件也在持续缩小,曾经0402的阻容件也很多的被0201尺寸给替代。怎样确保焊点质量成为高精密贴片的一个要害课题。焊点做为焊接的桥梁,它的质量与稳定性决定了电子设备的质量。也就是说,在加工过程中,SMT贴片加工的质量最终表现为焊点的质量。
伴随着技术的开展,智能手机,平板电脑等一些电子设备都以轻小,便携式为开展趋向化,在SMT加工中选用的电子元器件也在持续缩小,曾经0402的阻容件也很多的被0201尺寸给替代。怎样确保焊点质量成为高精密贴片的一个要害课题。焊点做为焊接的桥梁,它的质量与稳定性决定了电子设备的质量。也就是说,在加工过程中,SMT贴片加工的质量最终表现为焊点的质量。
一、虚焊的判断
1、选用在线测试仪专业设备进行检测。
2、目视或AOI检测。当发觉焊点焊接资料过少焊锡侵润欠佳,或焊点中心有断缝,或焊锡表层呈凸球形,或焊锡与SMD不相亲融等,就需要引起注意了,就算细微的状况也会导致隐患,应该马上判断是不是存在批次虚焊问题。判断的办法是:看一下是否较多PCB上相同方位的焊点都是有问题,如仅仅某些PCB上的问题,可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上相同方位都是有问题,这时很可能是元件欠好或焊盘有问题导致的。
二、虚焊的原因及解决
1、焊盘规划有缺陷。焊盘存有通孔是PCB规划的一大缺点,没到万不得以,不用使用,通孔会使焊锡丢失导致焊接资料不足;焊盘距离、面积也需要规范匹配,否则应赶快更正规划。
2、PCB板有氧化状况,即焊盘发乌不亮。若有氧化状况,可以用橡皮擦去氧化层,使其光亮重现。PCB板受潮,如猜疑可放到枯燥箱内烘干。PCB板有油迹、汗渍等污染,这时要用无水乙醇整理干净。
3、印过焊锡膏的PCB,焊锡膏被刮、蹭,使有关焊盘上的焊锡膏量减少,使焊接资料不足。应立即弥补。补的办法可以用点胶机或用竹签挑少量弥补。
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