SMT打样是指在批量出产制作前展开的实验性出产,工厂展开小批量出产试产的进程。是进入批量出产制作前的必经作业。SMT小批量出产的焊接加工中有时分也会出某些出产制作不良现象,这些出产制作缺点或许直接或间接的影响到产品的质量,在实践的SMT打样小批量出产出产制作中关于这些不良现象一经检测出来都是要展开严格的返修或是补救处理的。

一、焊盘剥离:焊盘受高温后形成的剥离现象,这个十分简单引发元器件短路等问题。

二、焊点外表有孔:主要是由于引线与插孔空隙过大导致。

三、焊点内部有空泛:关键原因是引线浸润不良,或是是引线与插孔空隙过大。

四、焊锡膏过少:一般来说大多数原因都是由于焊丝移开过早,该不良焊点强度不行,导电性较弱,遭到外力作用十分简单引发元器件断路的常见故障。

五、拉尖:SMT贴片打样出产制作中电烙铁撤离方向不对或是是温度过高使焊剂大量提高的话就有或许呈现拉尖的现象。

六、焊点泛白:一般是由于烙铁温度过高或是电加热时间过长而引起的。

七、冷焊:焊点外表呈豆腐渣状。关键由于烙铁温度不行,或是是焊锡膏凝固前焊件的抖动,该不良焊点强度不高,导电性较弱,遭到外力作用易引发元器件断路的常见故障。

八、焊锡散布不对称:呈现这种现象的原因一般是SMT贴片打样的加工进程中焊剂和焊锡质量、电加热不足导致的,这个焊点的强度不行的情况下,碰到外力作用而十分简单引发常见故障。