smt贴片加工打样在电子加工行业仍是比较常见,许多客户因新产品的规划需求而进行的一次SMT贴片试产验证测验的动作,以保证产品的规划契合预期的规划需求的时分都是需求进行SMT打样的。而打样对于电子加工的进程要求是比较高的,需求每一道程序都做到最好,对加工进程进行严格的操控,按照加工要求进行操作才干确保加工的质量。在质量保障中,这种检测是非常有效的手段。

SMT贴片加工厂的检测设备。

一、 SPI检测SPI即锡膏测厚仪,一般放置于锡膏印刷工序的后面,首要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的散布状况,是监控锡膏印刷质量的重要设备。

二、 ICT检测ICT即主动在线测验仪,适用范围广,操作简单。ICT主动在线检测仪首要面向生产工艺操控,能够丈量电阻、电容、电感、集成电路。

三、AOI检测AOI即主动光学检测仪,可放置在SMT贴片加工厂生产线的各个位置,不过一般放置在回流焊工序的后面,用来对回流焊接后的电路板的焊接质量进行检测,及时发现少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。

四、X-RAY检测X-RAY即医院常用的X射线,利用高电压碰击靶材发生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造质量、以及SMT各类型焊点焊接质量。首要用来检测引脚坐落下方的BGA芯片,可检测BGA上桥接、空泛、焊点过大、焊点过小等缺陷。