在SMT贴片打样中许多客户对于焊点的光泽程度都是会有必定要求的,假如检验进程中发现焊点的光泽度不行的话,能够将产品定义为不合格的。而在SMT贴片加工中焊接必定是必不可少的进程,那么SMT贴片打样的焊点光泽度缺乏问题。


一、smt贴片加工的焊膏自身含有会构成消光作用的添加剂。


二、smt贴片加工中的锡粉存在氧化现象从而降低了PCBA的焊点光泽度。


三、SMT贴片打样加工中的回流焊的预热温度缺乏没有到达预期的规范值,就会导致部分不易蒸发物留存在焊点的表面从而导致SMT贴片加工的焊点光泽度缺乏。


四、在SMT贴片打样加工的焊接环节之后焊点上存在松香或树脂残留物,而电子加工厂一般在选用松香焊膏时会选用松香型焊剂和免清洁焊剂,虽然这些焊剂会使焊点愈加光亮但是在实际操作中它们的残留物往往会影响到SMT贴片打样加工的焊点光泽度。


五、SMT贴片加工的焊点光泽度是没有明确规范的,例如无银焊锡膏焊接产品和含银焊膏焊接产品必定会有必定距离,而这就要求客户在SMT贴片打样中选择焊锡膏时需求明确表达自己对焊点光泽度的需求。