SMT贴片打样在一般情况下咱们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需求各种不同的smt贴片加工工艺来加工。在某些情况下咱们需求将SMT贴片打样得元器件拆开下来，但是想要在快速并且不损坏元器件的前体下将SMT加工的元器件拆开下来却不是一件那么容易的事情。

SMT贴片打样的元器件相关拆解。

1、关于SMT贴片打样元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是选用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆开一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

2、关于SMD元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其间一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子能够松开，改用锡丝将其余的脚焊好。假如要拆开这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两头同时加热，等锡熔了今后悄悄一提即可将元件取下。

3、关于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是要害。一般选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCBA板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。不要大力晃动电路板，而是悄悄将其转动，将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上今后，元件基本不会动了，将剩下的引脚一个一个焊上。焊接时先涂一些松香水，烙铁头带少数锡，一次焊一个引脚。 高引脚密度元件的拆开主要用热风枪，用镊子夹住元件，用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。假如拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时刻也要尽量短。元件拆下后用烙铁整理焊盘。