smt贴片打样包工包料的加工生产中焊点的质量可以很直观的看出这个SMT小批量贴片加工厂SMT贴片加工的质量和品质终究怎么。焊点质量的好坏一般可以通过焊点是否有缺点予以判别。SMT加工产品的组装故障主要的表现形式便是焊点缺点,无论是焊接工艺进程引起的焊接故障,仍是因为焊膏印刷、贴片等其他工艺 环节构成的质量隐患,甚至是原材料带来的质量问题,大多都能从最终所构成的焊点缺点上反映出来。在smt贴片打样包工包料中因为影响焊点质量的要素诸多,焊点缺点的表现形式也千变万化。


SMT贴片加工中的典型的焊点缺点。


一、缺锡:焊点不丰满。


二、桥连:相邻焊点搭接。


三、虚焊:焊 点有脱离被焊物现象。


四、焊珠:焊点邻近溅附微小焊料球。


五、收锡:焊点偏向缩短于单个被焊物。


六、红眼:基板焊接区上不附着焊料 看见红色铜板焊盘。


七、空洞:焊点中心有气泡。若按焊点缺点的直观可视与不可视区分,则绝大部分的焊点缺点是从焊点的外观可视的。 对可视的焊点缺点,SMT小批量贴片加工厂可以通过借助于光学检测设备的人工目视检测剖析或计算机辅助自动检测剖析,可以得出焊点质量点评信息或定论。其剖析点评的办法一般是将有缺点焊点与理想焊点的形状(外表结构形状)特征或规划规矩进行比较,进而对二者的差异及其发生原因进行剖析和点评。即使是散布在器材底平面的BGA(球型栅格阵列)类不可视焊点,在smt贴片打样包工包料中也可以通过X射线分层扫描等技能自动获取其实际焊点形状进行剖析点评。