在现在这个时候电子加工行业加工零件已经由原来的能加工到小型化,大家现在要求器件越来越小,产品越来越薄也越来越轻,这样就会导致零件与零件之间距离更小,而且产品内引脚和焊盘也会越来越靠近,各零件之间缝隙越来越小,就会导致污染物堵在缝隙里面,这就意味着很小的微粒如果附着在两个焊盘之间有或者零件与零件之间,这样可能引起短路的发生。近几年电子组装加工行业对于清洗的要求呼声越来越高,不仅对于我们生产的产品的要求要求变高了,而且对环境的保护和大家的健康也较高要求,由此产生了很多的清洗设备供应商,自然清洗也成为电子组装加工行业的技术交流研讨的主要内容之一。大家可能不知道PCBA打样当中清洗是可以提高电路板的质量的,如果不进行清洗的话,可能会影响产品的稳定性也可能在产品的使用过程中出现短路现象,下面百千成就给大家讲解一下PCBA打样中清洗的作用吧。


PCBA打样.jpg


一、三防漆涂料需求


大家可能不知道我们PCBA打样在表面涂层之前,如果没有清除贴片表面树脂残留物的话,就会导致产品的保护层出现分层或破裂的现象;在没有进行清洗的话,贴片表面活性剂残留物可能会导致贴片涂层下的电子发生迁移,从而导致涂层防裂保护失效。如果我们在贴片涂三防漆之前清洁的话,就可以使我们涂层的附着率提高。


二、免清洗也需要清洗


根据当前行业之间的标准来看,我们所说的术语中免清洗是指从化学观点来看,电路板上的残留物是安全的,不会对电路板生产线产生任何影响,并且可以留在电路板上。我们可以用腐蚀,电迁移和其他特殊的检测方法来确定产品当中卤素/卤化物含量,然后在组装完成后确定免清洗组件的安全性。


三、外观和电气性能要求


PCBA打样污染最直观的影响是外观,如果我们高温高湿的环境中或使用我们打样出来的贴片的话就会发现问题的出现,大家可以看到产品上面的残留物可能会吸收水分并变白。由于无铅芯片,微型BGA,芯片级封装和01005在组件过程中的广泛使用,这些都会减小我们组件与电路板之间的距离,减小了尺寸,就会并提升组装密度。如果我们发现卤化物隐藏在无法清洁的组件下方的话,仅仅进行局部清洁可能会导致卤化物释放而造成灾难性后果。


以上便是我们百千成分享的关于我们在PCBA打样过程中清洗流程的作用,希望能够让大家明白清洗的作用性,我们不能够图省事就免去清洗的流程,这样会在后期对我们产品质量有极大的影响。